隨著通信技術的不斷革新發(fā)展，5G手機成為未來的主要趨勢已是必然。由于5G手機更加多功能和智能化，手機核心部件——芯片的集成度更高，這也必將導致5G手機功耗要比4G手機增加很多。因此5G時代在以往的基礎上對于手機散熱處理技術以及散熱材料的升級提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。散熱問題依然是行業(yè)尋求突破的重難點。

事實上近些年來，從石墨散熱到熱管散熱，再到現(xiàn)在的均溫板 散熱等等，手機散熱技術一直在不斷更新。據(jù)業(yè)內(nèi)相關人士表示：4G的芯片功率為1W—2W，高導熱石墨材料足以解決手機面臨局部過熱、空間限制等問題。而5G芯片的最大功率將達到5W—7W。隨著芯片功耗的增加和手機結(jié)構(gòu)（折疊屏）的變化，高導熱石墨材料已難以滿足手機散熱的需求。

在目前5G手機的各種散熱方案中，均溫板作為解決手機散熱問題的新型方式，憑借獨特的散熱效果，已逐步成為5G時代的主力需求和行業(yè)風口。在本月初發(fā)布的5G旗艦手機中，華為Mate 20 X 和三星Galaxy S10 散熱系統(tǒng)均采用了 均溫板 。

讀到這里，可能很多人要問了，什么是均溫板？均溫板的優(yōu)勢在哪里？接下來小編將均溫板與傳統(tǒng)散熱管進行對比，為大家解答以上問題。

均溫板在英文中寫成Vapor Chambers，故簡稱為VC ，在行業(yè)內(nèi)也通常被叫作均溫板、均熱板、平面熱管或散熱板。隨著近年來芯片功率與密度的不斷提升，VC均溫板作為一種傳熱元件，已廣泛應用在筆記本電腦、網(wǎng)絡服務器、5G手機等大功耗器件的散熱上。

熱管是將熱源連接到遠端翅片或基板的理想媒介，尤其是對于相對復雜有彎度的熱量傳遞路徑來說。即使為直線路徑，在熱量需要遠端轉(zhuǎn)移的情況下，也適用熱管而不是VC均溫板 。這就是熱管和VC散熱板的關鍵區(qū)別，熱管重點是轉(zhuǎn)移熱量。兩者的散熱功能雖然一致，但實現(xiàn)的方法和途徑還是有區(qū)別。雖然VC散熱板可以認為是平面熱管，但較之于傳統(tǒng)熱管，它顯然更具有核心優(yōu)勢。由于使用 VC均熱板可以讓熱源和散熱設備之間直接接觸，能高效快速降低熱阻。其次，VC均溫板形狀為平面，它可以使表面溫度分布更均勻，因而比金屬和傳統(tǒng)熱管均溫效果更好。

目前，國內(nèi)主要采用蝕刻工藝來生產(chǎn)均熱板 。在兩片較薄的銅合金上蝕刻出真空腔體，同時將毛細銅網(wǎng)焊入腔體中，再將上下兩片經(jīng)高溫加熱至微融狀態(tài)時通過加壓方式燒結(jié)在一起，最后進行抽真空，注入冷卻液等工序。 VC均溫板 蝕刻技術在產(chǎn)品薄度和空腔結(jié)構(gòu)成型方面較之于其他傳統(tǒng)生產(chǎn)方式具備明顯優(yōu)勢。

作為國內(nèi)為數(shù)不多的VC均溫板蝕刻廠家，南通卓力達均溫板專線已正式用于批量生產(chǎn)VC均熱板產(chǎn)品。經(jīng)過早前的市場分析、研究探討、設備采購等一系列籌備工作，公司于今年專門成立了卓力達均溫板事業(yè)部，引進尖端生產(chǎn)設備成立 VC均溫板蝕刻產(chǎn)線，招聘具多年經(jīng)驗的均溫板腐蝕技術人員組建團隊，布局國內(nèi)外特別是華東 VC散熱板蝕刻市場。南通卓力達作為技術成熟的均溫板供應商，運用多年積累的金屬蝕刻技術，加之高端的均溫板腐蝕 設備，在經(jīng)驗豐富的均溫板蝕刻技術人員的努力下，為各行業(yè)客戶提供詳細專業(yè)的集咨詢、生產(chǎn)、售后于一體的VC均熱板蝕刻整體解決方案。