熱門關(guān)鍵詞: 真空擴(kuò)散焊接技術(shù) 擴(kuò)散焊接 金屬蝕刻 精密金屬蝕刻
隨著設(shè)計(jì)規(guī)格的日益小型化,所有封裝級的功率密度都會明顯增加。均溫板散熱對于電子設(shè)備的正常工作和長期穩(wěn)定性而言非常重要,而元器件溫度是否保持在規(guī)格范圍內(nèi)已成為確定設(shè)計(jì)的可接受性的通用標(biāo)準(zhǔn)。
散熱均溫板解決方案直接增加了產(chǎn)品的重量、體積和成本,卻不會帶來任何功能上的優(yōu)勢。它們提供的是可靠性。如果沒有散熱解決方案,許多電子產(chǎn)品在幾分鐘內(nèi)就會出現(xiàn)故障。泄漏電流和隨之而來的漏泄功耗隨著芯片級特征尺寸的減小而增大。由于泄漏與溫度相關(guān),因此熱設(shè)計(jì)顯得更加重要。
那么均溫板在電子產(chǎn)品散熱中起到什么作用?
均溫板作為一種傳熱元件,可以提供電子行業(yè)和其他多種行業(yè)的散熱需求。
均溫板又稱均熱板,是一個內(nèi)壁具有微細(xì)結(jié)構(gòu)的真空腔體,它具有以下的性能優(yōu)點(diǎn):
1、導(dǎo)熱能力強(qiáng):導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)3000~10000W/(m?K) ;
2、散熱功率大:通過改變散熱面積,改變局部大熱流密度散熱問題;
3、均溫性能好:溫差小于5℃;
4、結(jié)構(gòu)適應(yīng)強(qiáng):外形不受限制,可以是方形、圓形等,適應(yīng)各種散熱環(huán)境。
運(yùn)作詳解:
1、均溫板底座受熱,熱源加熱銅網(wǎng)微狀蒸發(fā)器——吸熱
2、冷卻液( 純凈水或冷媒)在真空低壓環(huán)境下受熱快速蒸發(fā)為熱空氣(<104 Tor 或更少)——吸熱
3、熱空氣在銅網(wǎng)微狀環(huán)境流通更迅速—導(dǎo)熱
4、熱空氣受熱上升,遇散熱板上部冷源后散熱,并重新凝結(jié)成液體—散熱
5、凝結(jié)后的冷卻液通過銅微狀結(jié)構(gòu)毛細(xì)管道回流入均溫板底部蒸發(fā)源處—回流,回流的冷卻液通過蒸發(fā)器受熱后再次氣化并通過銅網(wǎng)微管吸熱>導(dǎo)熱>散熱,如此反復(fù)作用。
卓力達(dá)擁有多條進(jìn)口蝕刻加工生產(chǎn)線,和多家世界500強(qiáng)企業(yè)合作,免費(fèi)提供均溫板工藝解決方案。咨詢熱線:0513-81601666。