南通卓力達金屬科技有限公司：電鑄霧化片微孔孔徑技術解析

南通，2025年4月3日 —— 電鑄霧化片作為精密霧化設備的核心部件，其微孔孔徑直接影響霧化效果和應用性能。南通卓力達金屬科技有限公司（簡稱“ 卓力達”）作為電鑄金屬元件制造商，始終關注行業(yè)技術發(fā)展，并致力于為客戶提供高性價比的電鑄霧化片解決方案。

電鑄霧化片微孔孔徑的關鍵影響因素

電鑄霧化片的微孔孔徑通常受到材料特性、電鑄工藝參數和模具精度等多方面因素的影響。目前，行業(yè)內常見的電鑄霧化片微孔孔徑范圍在10~50 微米（μm ）之間，具體數值取決于應用需求。例如：

醫(yī)療霧化器：通常需要10~20微米的孔徑，以確保霧化顆粒的細膩度。

工業(yè)加濕設備：可采用30~50微米的孔徑，以提高霧化效率。

卓力達通過優(yōu)化電鑄鎳材料的純度和電流密度控制，能夠穩(wěn)定生產符合客戶要求的霧化片產品，并確保微孔結構的均勻性和耐用性。

未來發(fā)展方向

隨著醫(yī)療、電子、環(huán)保等行業(yè)對霧化精度的要求不斷提高，更小孔徑的電鑄霧化片將成為技術趨勢。卓力達將持續(xù)關注行業(yè)動態(tài)，加強與科研機構合作，逐步提升微孔加工能力，以滿足更高端的市場需求。

公司專注于電鑄鎳、銅等金屬元件的研發(fā)與生產，產品包括電鑄霧化片、金屬濾網、防爆片等，廣泛應用于醫(yī)療、工業(yè)、消費電子等領域。憑借成熟的生產工藝和嚴格的質量控制，卓力達致力于為客戶提供穩(wěn)定可靠的電鑄產品。