1. 電鑄碼盤的定義
電鑄碼盤是一種高精度金屬編碼器元件，主要用于光電編碼器、旋轉(zhuǎn)傳感器等精密測量設(shè)備。它通過電鑄工藝制成，具有高分辨率、耐磨損和抗干擾等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床等領(lǐng)域。

2. 電鑄碼盤的制造過程
電鑄碼盤的制造主要分為以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟：

• 基板準(zhǔn)備：選擇平整的金屬或非金屬基板（如不銹鋼或玻璃），并進(jìn)行表面清潔和活化處理，以確保后續(xù)電鑄層的附著力。

• 光刻圖形化：在基板上涂覆光刻膠，通過紫外曝光和顯影工藝形成精密碼道圖案。

• 電鑄成型：將基板浸入電解液中，通過電化學(xué)沉積在光刻圖案上形成金屬（通常為鎳或鎳鈷合金）碼盤結(jié)構(gòu)。

• 脫模與后處理：剝離基板，清洗碼盤并進(jìn)行必要的熱處理或表面處理，以提高其機(jī)械性能和耐久性。

3. 電鑄碼盤的制造工藝
電鑄碼盤的核心工藝包括：

• 高精度光刻技術(shù)：采用微米級(jí)曝光設(shè)備，確保碼道圖案的穩(wěn)定性，直接影響編碼器的分辨率和信號(hào)精度。

• 精密電鑄控制：通過調(diào)節(jié)電流密度、電解液成分和溫度，控制金屬沉積的均勻性和厚度，保證碼盤的機(jī)械強(qiáng)度。

• 嚴(yán)格的質(zhì)量檢測：使用光學(xué)顯微鏡、輪廓儀等設(shè)備檢測碼盤的線寬、間距和表面缺陷，確保產(chǎn)品符合高精度標(biāo)準(zhǔn)。

電鑄碼盤的制造工藝結(jié)合了光刻和電化學(xué)技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)微米級(jí)精度，滿足現(xiàn)代工業(yè)對高可靠性編碼器的需求。卓力達(dá)金屬科技有限公司采用設(shè)備和嚴(yán)格工藝控制，確保每一塊電鑄碼盤都具有優(yōu)異的性能和穩(wěn)定性。