1. 電鑄碼盤的定義
電鑄碼盤是一種高精度金屬編碼器元件，主要用于光電編碼器、旋轉傳感器等精密測量設備。它通過電鑄工藝制成，具有高分辨率、耐磨損和抗干擾等特點，廣泛應用于工業(yè)自動化、機器人、數(shù)控機床等領域。

2. 電鑄碼盤的制造過程
電鑄碼盤的制造主要分為以下幾個關鍵步驟：

• 基板準備：選擇平整的金屬或非金屬基板（如不銹鋼或玻璃），并進行表面清潔和活化處理，以確保后續(xù)電鑄層的附著力。

• 光刻圖形化：在基板上涂覆光刻膠，通過紫外曝光和顯影工藝形成精密碼道圖案。

• 電鑄成型：將基板浸入電解液中，通過電化學沉積在光刻圖案上形成金屬（通常為鎳或鎳鈷合金）碼盤結構。

• 脫模與后處理：剝離基板，清洗碼盤并進行必要的熱處理或表面處理，以提高其機械性能和耐久性。

3. 電鑄碼盤的制造工藝
電鑄碼盤的核心工藝包括：

• 高精度光刻技術：采用微米級曝光設備，確保碼道圖案的穩(wěn)定性，直接影響編碼器的分辨率和信號精度。

• 精密電鑄控制：通過調節(jié)電流密度、電解液成分和溫度，控制金屬沉積的均勻性和厚度，保證碼盤的機械強度。

• 嚴格的質量檢測：使用光學顯微鏡、輪廓儀等設備檢測碼盤的線寬、間距和表面缺陷，確保產品符合高精度標準。

電鑄碼盤的制造工藝結合了光刻和電化學技術，能夠實現(xiàn)微米級精度，滿足現(xiàn)代工業(yè)對高可靠性編碼器的需求。卓力達金屬科技有限公司采用設備和嚴格工藝控制，確保每一塊電鑄碼盤都具有優(yōu)異的性能和穩(wěn)定性。