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掩膜板

掩膜板（Photomask）是半導體制造和顯示面板生產(chǎn)中的關(guān)鍵元件，主要由高純度石英或玻璃基板鍍鉻制成，表面刻有精密電路圖案。其作用類似于“模板”，通過光刻技術(shù)將圖案轉(zhuǎn)移到硅片或面板上，從而形成集成電路或顯示像素。

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產(chǎn)品簡介 / Introduction

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品名稱:	掩膜板
產(chǎn)品簡介:	掩膜板（Photomask）是半導體制造和顯示面板生產(chǎn)中的關(guān)鍵元件，主要由高純度石英或玻璃基板鍍鉻制成，表面刻有精密電路圖案。其作用類似于“模板”，通過光刻技術(shù)將圖案轉(zhuǎn)移到硅片或面板上，從而形成集成電路或顯示像素。掩膜板的精度直接影響芯片性能與顯示質(zhì)量，是高端電子制造的核心耗材。我們選用高韌性的SUS304 H不銹鋼材料，這樣做出來的掩膜板不但精度高，而且表面光滑，產(chǎn)品不易受彎折而變形，經(jīng)久耐用，同時還能夠讓掩膜板與器件保持很緊密的貼合，減少陰影效果。
產(chǎn)品用途:	掩膜板應用于電子束蒸發(fā)，熱蒸發(fā)，磁控濺射等設(shè)備中，用來制備太陽能電池，光電探測器，LED，激光器，晶體管等各種器件。
工藝流程：	需要焊接的工件對位預固定-進爐-加壓-抽真空-升溫-保壓-降溫-出爐-檢驗-復合要求出貨
我們的優(yōu)勢
1、截止2025年我們在蝕刻領(lǐng)域從業(yè)20余年，2015年公司又斥資在南通新建產(chǎn)業(yè)園，借鑒深圳和昆山分公司的成功經(jīng)驗，致力于中高端市場掩膜板產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)、生產(chǎn) 和銷售。立志成為蝕刻行業(yè)的百年企業(yè)！
2、卓力達掩膜板采用的激光直寫和電子束光刻技術(shù)，可實現(xiàn)納米級線寬精度（低至0.5μm以下），滿足7nm以下先進制程芯片需求。公司擁有Class 100無塵車間和全自動檢測設(shè)備，確保圖案無缺陷。相比同行，我們的產(chǎn)品良率提升20%，大大降低客戶成本。
3、我們選用進口高純度石英基板與鍍鉻層，其熱膨脹系數(shù)極低（＜0.05ppm/℃），即使在多次曝光過程中，也能保持尺寸高度穩(wěn)定。卓力達憑借獨有的鍍膜工藝，使掩膜板壽命大大延長30%，大幅減少客戶換版頻率。這種高品質(zhì)的掩膜板，尤其適合OLED微顯示等長周期生產(chǎn)需求，為客戶提供高速、穩(wěn)定的生產(chǎn)保障，助力高端顯示制造的每一步。
4、化學蝕刻工藝配合真空擴散焊接貼合工藝加工的各種掩膜板擁有極高的精密度，精度可達 +/-0.01mm，可以進行產(chǎn)品的局部半腐蝕，針對比較厚的掩膜板產(chǎn)品蝕刻后還可以幫組客戶進行真空擴散焊接貼合，整套工藝完成交貨。
5、擁有深圳卓力達、昆山卓力達和南通卓力達三大生產(chǎn)基地，綜合面積40000余平方米。其中南通已建成產(chǎn)業(yè)園，涉及蝕刻、電鍍電泳、陽極氧化、激光焊接和真空擴散焊等多個領(lǐng)域，可為客戶產(chǎn)品提供整體式解決方案。其中南通卓力達A棟為行政辦公樓；B棟一樓為CNC業(yè)務，二樓為電鑄業(yè)務，三樓四樓為蝕刻業(yè)務；棟為蝕刻車間，擁有各種常規(guī)、進口以及定制化非標精密蝕刻線20余條，能滿足產(chǎn)能以及各種掩膜板產(chǎn)品的精度要求。

產(chǎn)品特點

01
在掩膜板 制造領(lǐng)域，我們始終致力于為客戶提供行業(yè)前列的解決方案。我們的核心工藝采用的化學蝕刻與擴散焊接技術(shù)，能夠根據(jù)客戶的多樣化需求靈活定制各種復雜圖案，滿足從半導體芯片制造到顯示面板生產(chǎn)的廣泛應用場景。憑借精湛的工藝控制，我們制備的圖案尺寸高度標準化，精度可達±0.01mm以上，遠超行業(yè)標準。產(chǎn)品邊緣銳利光滑，完全無毛刺；開孔直線度優(yōu)異，真圓度準確，確保圖形輪廓的優(yōu)異呈現(xiàn)。這種高精度制造工藝特別適用于對圖形質(zhì)量要求嚴苛的領(lǐng)域，如半導體、顯示面板等精密電子行業(yè)，為客戶的高端制造需求提供堅實保障。我們的化學蝕刻工藝通過準確控制蝕刻液的成分和蝕刻時間，確保圖案的尺寸精度和邊緣質(zhì)量。擴散焊接工藝則保證了掩膜板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和耐用性，使其能夠在復雜的生產(chǎn)環(huán)境中長期穩(wěn)定工作。無論是微小的芯片掩膜板，還是大面積的顯示面板掩膜板，我們都能以優(yōu)異的工藝水準滿足客戶的嚴苛要求。我們深知掩膜板在高端制造中的關(guān)鍵作用，因此始終將質(zhì)量視為生命線，為客戶提供穩(wěn)定可靠的掩膜板解決方案，助力客戶在激烈的市場競爭中脫穎而出。
02
卓力達的 掩膜板，憑借其精湛的精密蝕刻加工技術(shù)，成為高要求電子元件制造領(lǐng)域的選擇。我們的掩膜板蝕刻工藝，采用的化學蝕刻技術(shù)，能夠確保產(chǎn)品在加工過程中零變形，材料性質(zhì)毫無改變，保留了產(chǎn)品原有的功能特性。這一工藝尤其適用于對表面組裝和光潔度有極高要求的高端產(chǎn)品，如高精度傳感器、微型芯片等。
與傳統(tǒng)沖壓、線割和激光切割工藝相比，卓力達的掩膜板蝕刻技術(shù)徹底避免了機械應力、熱影響區(qū)和毛刺等問題，同時實現(xiàn)了±0.01mm的超高精度加工。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅大幅提升了產(chǎn)品良率和一致性，還為客戶產(chǎn)品的市場競爭力提供了堅實的核心技術(shù)保障。
選擇卓力達掩膜板，就是選擇精密電子元件制造的理想之選，開啟高端制造的新篇章。我們以優(yōu)異的品質(zhì)、精湛的技術(shù)和貼心的服務，為您的高端制造保駕護航，助力您的產(chǎn)品在激烈的市場競爭中脫穎而出，帶領(lǐng)行業(yè)前沿。
03 掩膜板的核心在于圖案化工藝，它是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。卓力達采用優(yōu)異的電子束光刻結(jié)合干法蝕刻技術(shù)，利用高能電子束在抗蝕劑上準確繪制納米級圖形，再通過等離子蝕刻將圖案準確轉(zhuǎn)移到鉻層。此工藝可將邊緣粗糙度（LER）嚴格控制在小于3nm，有效確保光刻時光線衍射最小化，從而大大提升芯片良率。此外，我們獨有的多劑量曝光技術(shù)能夠優(yōu)化復雜IC設(shè)計中的線寬均勻性，滿足高端芯片制造對精度的極致要求，助力客戶在半導體領(lǐng)域取得前列地位。

掩膜板

卓力達生產(chǎn)的掩膜板平整均勻無毛刺，平面度保持在0.02mm以下是 掩膜板的特點之一，針對掩膜板產(chǎn)品，卓力達配備樣品制作小組。我司的技術(shù)力量，和進口的蝕刻設(shè)備可以確保產(chǎn)品質(zhì)量，制造各類機械加工所無法完成的金屬部件。如果您想咨詢掩膜板產(chǎn)品請聯(lián)系我司，卓力達將竭誠為您服務。0513-81601666。