產(chǎn)品新聞我們
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產(chǎn)品介紹 |
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產(chǎn)品名稱: |
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介: |
電鑄掩膜板， 是一種利用電鑄技術(shù)制造的掩膜板， 通常用于制造微電子器件、光電器件和其他精密結(jié)構(gòu)。 |
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產(chǎn)品特點(diǎn)及用途: |
具有高精度、高深度比、高分辨率和可重復(fù)性等優(yōu)點(diǎn)。主要用于在半導(dǎo)體、光電顯示 、 太陽能電池等領(lǐng)域進(jìn)行精細(xì) 圖案的復(fù)制和 轉(zhuǎn)移。 |
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產(chǎn)品售后： |
二次元、影像儀精密檢測(cè)，24小時(shí)服務(wù)熱線：0513-81601666 。我們是高端精密電鑄的工廠，對(duì)所有我司的產(chǎn)品售后負(fù)責(zé)。不論是服務(wù)態(tài)度，還是產(chǎn)品質(zhì)量，前置的關(guān)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)溝通，業(yè)務(wù)員的服務(wù)質(zhì)量等，均可以直接溝通?？焖俚姆磻?yīng)機(jī)制，針對(duì)客戶的投訴，24 小時(shí)內(nèi)回復(fù)。48小時(shí)內(nèi)提出整改對(duì)策，三天內(nèi)完成良品發(fā)貨。 |
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我們的優(yōu)勢(shì) |
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1、截止 2025年我們?cè)诰茈婅T領(lǐng)域深耕10余年， 2015年公司斥資在南通新建卓力達(dá)工業(yè)園，借鑒深圳和昆山分公司的成功經(jīng)驗(yàn)，致力于各類 電鑄掩膜板加工產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 |
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2、公司擁有豐富的材料選擇經(jīng)驗(yàn)， 能夠根據(jù)客戶需求 選擇合適的金屬材 料（如鎳、 鎳合金等）， 并通過嚴(yán)格的質(zhì)量 控制確保材料的 純度和性能。 |
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3、公司引入了 自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密電鑄設(shè)備，提高了生產(chǎn)效率和 產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。自動(dòng)化生產(chǎn)還能夠減少人為錯(cuò)誤， 確保每個(gè)電鑄掩膜版的高質(zhì)量。同時(shí)也配備了高精度的檢測(cè)儀器，確保每一件產(chǎn)品都符合標(biāo)準(zhǔn)，且擁有一支由行業(yè)精英和科研人員組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專注于電鑄技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用開發(fā)，不斷探索新材料、新工藝，以提升產(chǎn)品的精度和性能。 |
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4、卓力達(dá)自建工廠擁有生產(chǎn)基地、電鑄設(shè)備及生產(chǎn)線、電鑄工藝技術(shù)人員，在電鑄領(lǐng)域開展研究，可為客戶產(chǎn)品 提供從設(shè)計(jì)、 開發(fā)到生產(chǎn)的一站式服務(wù)和整體解決方案 。 |
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5、公司自建大型污水處理站和廢液處理系統(tǒng) ，廢水利用率可達(dá)40％。電鑄工藝在生產(chǎn)過程中的廢料 較少， 且可以回收利用金屬材料，符合現(xiàn)代環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求 。 |
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高精度: 在微納制造領(lǐng)域， 電鑄掩膜板 的精度是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。電鑄工藝以其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠?qū)崿F(xiàn)極高精度的圖案復(fù)制，輕松滿足微納米器件制造的嚴(yán)苛要求。通過精密的電鑄設(shè)備和嚴(yán)格控制的工藝參數(shù)，電鑄掩膜板能夠?qū)⑽⒚咨踔良{米級(jí)別的精細(xì)圖案準(zhǔn)確地復(fù)制到目標(biāo)基材上，確保圖案的尺寸精度、形狀完整性和位置準(zhǔn)確性。這種高精度的制造能力，使得電鑄掩膜板在半導(dǎo)體芯片制造、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米光學(xué)器件等高端領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用，為現(xiàn)代微納技術(shù)的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的工藝保障。
高深度比: 電鑄掩膜板在制造微結(jié)構(gòu)時(shí)展現(xiàn)出優(yōu)異的高深度比特性，能夠輕松實(shí)現(xiàn)較大深度與微小橫向尺寸的復(fù)雜圖形結(jié)構(gòu)。這種能力使其在微納制造領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)，尤其適用于對(duì)結(jié)構(gòu)精度和復(fù)雜度要求極高的應(yīng)用。例如，在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）中，高深度比的微結(jié)構(gòu)可用于制造微型傳感器、執(zhí)行器等精密部件；在半導(dǎo)體芯片制造中，它能夠?qū)崿F(xiàn)高密度的電路圖案，提升芯片性能。電鑄工藝通過準(zhǔn)確控制電鑄時(shí)間、電流密度等參數(shù)，確保微結(jié)構(gòu)的深度和精度，為復(fù)雜圖形結(jié)構(gòu)的制造提供了可靠的工藝支持，滿足現(xiàn)代高端制造對(duì)微結(jié)構(gòu)深度和精度的雙重需求。
高分辨率 : 電鑄工藝在掩膜板制造中展現(xiàn)出極高的分辨率優(yōu)勢(shì)，這主要得益于其對(duì)掩膜層厚度和形狀的準(zhǔn)確控制能力。通過準(zhǔn)確調(diào)控電鑄參數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)微米甚至納米級(jí)別的圖案精度，確保圖案的邊緣清晰、線條細(xì)膩且無毛刺。這種高分辨率的圖案轉(zhuǎn)移能力，對(duì)于制造高密度集成電路至關(guān)重要，它能夠?qū)崿F(xiàn)更小的線寬和更緊密的布線，從而提升芯片的集成度和性能。在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）領(lǐng)域，高分辨率的電鑄掩膜板可以準(zhǔn)確地制造出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)，如微型傳感器、執(zhí)行器等，確保其在微觀尺度上的功能性和可靠性。這種工藝不僅提高了產(chǎn)品的性能，還為高端制造業(yè)的精細(xì)化發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持。
可重復(fù)性: 電鑄工藝以其高度的穩(wěn)定性和可重復(fù)性而備受青睞。在生產(chǎn)過程中，只要嚴(yán)格控制電鑄電流密度、溶液濃度、溫度等關(guān)鍵工藝參數(shù)，就能夠準(zhǔn)確地復(fù)制出具有相同性能和圖案的掩膜板，確保每一批次的產(chǎn)品在精度、厚度、均勻性等關(guān)鍵指標(biāo)上高度一致。這種出色的可重復(fù)性使得電鑄工藝非常適合大規(guī)模生產(chǎn)，能夠有效降低生產(chǎn)成本，同時(shí)保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。無論是高密度集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）還是其他精密制造領(lǐng)域，電鑄工藝都能為客戶提供高質(zhì)量、一致性高的掩膜板產(chǎn)品，滿足工業(yè)化生產(chǎn)的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)運(yùn)營。
