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隨著5G手機(jī)的運(yùn)用，傳統(tǒng)的散熱技術(shù)已經(jīng)無法滿足越發(fā)增多的大功率散熱需求。目前來說，提到相對比較好的散熱技術(shù)，那就是均溫板 了。VC均溫板就是一種熱擴(kuò)散熱器，技術(shù)原理上類似于熱管，但在傳導(dǎo)方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導(dǎo)，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個(gè)二維的面上傳導(dǎo)，因此散熱效率就會(huì)更高。
VC均溫板 其實(shí)就是將多處的熱源所散發(fā)的熱流在短距離內(nèi)均勻分布于較大的散熱面積。隨著熱源之熱通量的不同，均溫板的等效熱傳導(dǎo)系數(shù)亦會(huì)有所不同。當(dāng)在相應(yīng)的機(jī)器上使用它時(shí)，可以使板上每顆芯片的溫度都相同，這樣做比較有利于電器的散熱。
具體來講，均溫板 在其底部受熱時(shí)，真空腔的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴(kuò)散至真空腔內(nèi)，將熱量傳導(dǎo)至散熱翅片上，隨后又冷凝為液體返回到底部。這種蒸發(fā)和冷凝過程在真空腔內(nèi)快速循環(huán)反復(fù)，實(shí)現(xiàn)了極高的散熱效率。
如今越來越多的人成為“低頭族”，熱衷于各種手機(jī)軟件或者游戲，很多人能連續(xù)十幾個(gè)小時(shí)沉迷于手機(jī)。長時(shí)間的運(yùn)轉(zhuǎn)導(dǎo)致手機(jī)的溫度升高，從而引起手機(jī)對CPU和GPU進(jìn)行降頻，造成卡頓。因此手機(jī)散熱問題也是在使用時(shí)讓用戶十分煩惱的事情。
在本月初的華為Mate 20 X發(fā)布會(huì)上，該款手機(jī)所使用的Super Cool超強(qiáng)散熱系統(tǒng)也備受關(guān)注。此次華為投入巨大成本，將均溫板液冷技術(shù)應(yīng)用于散熱系統(tǒng)，使得散熱能力較上代手機(jī)提升約50％。在該款機(jī)型的散熱系統(tǒng)中，均溫板同時(shí)覆蓋了處理器的大核、小核、GPU。由于板體設(shè)計(jì)的優(yōu)勢，使得熱量可以通過更短的路徑傳遞到VC冷板上，并通過相變傳熱系統(tǒng)將熱量擴(kuò)散到整個(gè)機(jī)身。和傳統(tǒng)熱管相比， VC均溫板對熱源覆蓋范圍由原來的不足50％提升至100％全覆蓋，從原來的“熱量轉(zhuǎn)移”升級為 “熱量擴(kuò)散”。
事實(shí)上，VC液冷原本主要用于高端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器散熱，管體比較厚重。經(jīng)過持續(xù)的改良和優(yōu)化，目前華為Mate 20 X可以做到0.4mm的厚度。由此可見，對于均溫板生產(chǎn)工藝的要求極其苛刻。均溫板制作采用了半導(dǎo)體加工常用的蝕刻工藝，通過均溫板蝕刻 技術(shù)加工出小于0.1mm壁厚的板材，采用比頭發(fā)絲還細(xì)的銅絲編制成內(nèi)部回液毛細(xì)結(jié)構(gòu)，經(jīng)過700℃左右高溫?zé)Y(jié)、焊接、抽真空、注液、密封等多道工藝形成蒸汽流動(dòng)，液體回流的高效兩相傳熱均溫板，實(shí)現(xiàn)業(yè)界 0.4mm厚度VC 均溫板 量產(chǎn)應(yīng)用。