隨著通信技術(shù)的不斷革新發(fā)展,5G手機(jī)成為未來的主要趨勢已是必然。由于5G手機(jī)更加多功能和智能化,手機(jī)核心部件——芯片的集成度更高,這也必將導(dǎo)致5G手機(jī)功耗要比4G手機(jī)增加很多。因此5G時(shí)代在以往的基礎(chǔ)上對(duì)于手機(jī)散熱處理技術(shù)以及散熱材料的升級(jí)提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。散熱問題依然是行業(yè)尋求突破的重難點(diǎn)。
事實(shí)上近些年來,從石墨散熱到熱管散熱,再到現(xiàn)在的均溫板 散熱等等,手機(jī)散熱技術(shù)一直在不斷更新。據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示:4G的芯片功率為1W—2W,高導(dǎo)熱石墨材料足以解決手機(jī)面臨局部過熱、空間限制等問題。而5G芯片的最大功率將達(dá)到5W—7W。隨著芯片功耗的增加和手機(jī)結(jié)構(gòu)(折疊屏)的變化,高導(dǎo)熱石墨材料已難以滿足手機(jī)散熱的需求。
在目前5G手機(jī)的各種散熱方案中,均溫板作為解決手機(jī)散熱問題的新型方式,憑借獨(dú)特的散熱效果,已逐步成為5G時(shí)代的主力需求和行業(yè)風(fēng)口。在本月初發(fā)布的5G旗艦手機(jī)中,華為Mate 20 X 和三星Galaxy S10 散熱系統(tǒng)均采用了 均溫板 。
讀到這里,可能很多人要問了,什么是均溫板?均溫板的優(yōu)勢在哪里?接下來小編將均溫板與傳統(tǒng)散熱管進(jìn)行對(duì)比,為大家解答以上問題。
均溫板在英文中寫成Vapor Chambers,故簡稱為VC ,在行業(yè)內(nèi)也通常被叫作均溫板、均熱板、平面熱管或散熱板。隨著近年來芯片功率與密度的不斷提升,VC均溫板作為一種傳熱元件,已廣泛應(yīng)用在筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、5G手機(jī)等大功耗器件的散熱上。
熱管是將熱源連接到遠(yuǎn)端翅片或基板的理想媒介,尤其是對(duì)于相對(duì)復(fù)雜有彎度的熱量傳遞路徑來說。即使為直線路徑,在熱量需要遠(yuǎn)端轉(zhuǎn)移的情況下,也適用熱管而不是VC均溫板 。這就是熱管和VC散熱板的關(guān)鍵區(qū)別,熱管重點(diǎn)是轉(zhuǎn)移熱量。兩者的散熱功能雖然一致,但實(shí)現(xiàn)的方法和途徑還是有區(qū)別。雖然VC散熱板可以認(rèn)為是平面熱管,但較之于傳統(tǒng)熱管,它顯然更具有核心優(yōu)勢。由于使用 VC均熱板可以讓熱源和散熱設(shè)備之間直接接觸,能高效快速降低熱阻。其次,VC均溫板形狀為平面,它可以使表面溫度分布更均勻,因而比金屬和傳統(tǒng)熱管均溫效果更好。
目前,國內(nèi)主要采用蝕刻工藝來生產(chǎn)均熱板 。在兩片較薄的銅合金上蝕刻出真空腔體,同時(shí)將毛細(xì)銅網(wǎng)焊入腔體中,再將上下兩片經(jīng)高溫加熱至微融狀態(tài)時(shí)通過加壓方式燒結(jié)在一起,最后進(jìn)行抽真空,注入冷卻液等工序。 VC均溫板 蝕刻技術(shù)在產(chǎn)品薄度和空腔結(jié)構(gòu)成型方面較之于其他傳統(tǒng)生產(chǎn)方式具備明顯優(yōu)勢。
作為國內(nèi)為數(shù)不多的VC均溫板蝕刻廠家,南通卓力達(dá)均溫板專線已正式用于批量生產(chǎn)VC均熱板產(chǎn)品。經(jīng)過早前的市場分析、研究探討、設(shè)備采購等一系列籌備工作,公司于今年專門成立了卓力達(dá)均溫板事業(yè)部,引進(jìn)尖端生產(chǎn)設(shè)備成立 VC均溫板蝕刻產(chǎn)線,招聘具多年經(jīng)驗(yàn)的均溫板腐蝕技術(shù)人員組建團(tuán)隊(duì),布局國內(nèi)外特別是華東 VC散熱板蝕刻市場。南通卓力達(dá)作為技術(shù)成熟的均溫板供應(yīng)商,運(yùn)用多年積累的金屬蝕刻技術(shù),加之高端的均溫板腐蝕 設(shè)備,在經(jīng)驗(yàn)豐富的均溫板蝕刻技術(shù)人員的努力下,為各行業(yè)客戶提供詳細(xì)專業(yè)的集咨詢、生產(chǎn)、售后于一體的VC均熱板蝕刻整體解決方案。