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產(chǎn)品事例

半導(dǎo)體晶片/封裝檢查用接觸器(彈簧端子)

• 協(xié)成利用多年來(lái)培養(yǎng)而成的“蝕刻技術(shù)”再輔以“+ONE的最尖端技術(shù)”、從晶片測(cè)試到最終測(cè)試、提出可支持各種接觸方式的測(cè)試解決方案。
• 除懸臂探針、垂直探針、眼鏡蛇探針、MEMS型探針外、還可以根據(jù)客戶的要求進(jìn)行使用各種圓筒的探針、線針、探頭及定制插座等的設(shè)計(jì)、試制、評(píng)估、量產(chǎn)。
  

半導(dǎo)體封裝用引線框架

蝕刻加工可用于引線框架的加工。還可以進(jìn)行量產(chǎn)(高質(zhì)量、低成本、短交期)?？梢詰?yīng)對(duì)0.004mm厚度的極薄的SUS材料。

MEMS半導(dǎo)體封裝

我們進(jìn)行令產(chǎn)品取數(shù)的分配設(shè)計(jì)，并可以應(yīng)對(duì)任何形態(tài)(片、卷)的蝕刻材料。

半導(dǎo)體工序內(nèi)運(yùn)輸/出貨托盤

針對(duì)半導(dǎo)體運(yùn)輸用的托盤所要求的立體結(jié)構(gòu)，可以通過(guò)板狀貼合（激光焊接）解決。我們擁有將多張板厚3mm的SUS材料貼合起來(lái)制造各種貼合托盤的制作業(yè)績(jī)。

探針卡/IC插座用測(cè)試頭及導(dǎo)板

作為樹脂鉆孔加工品的替代品、我們可以制造蝕刻金屬材料并輔以絕緣處理的產(chǎn)品。作為進(jìn)行了絕緣處理的導(dǎo)板、可用于應(yīng)對(duì)多孔、窄間距的薄板蝕刻加工品。除圓孔外、還可以加工蜂窩形狀和方孔。

半導(dǎo)體裝置用導(dǎo)板及基板框架

可以應(yīng)對(duì)沖孔的多孔加工品、需要輕量化的組件變更?？梢赃M(jìn)行將SUS材料變更為鋁、鎂的蝕刻網(wǎng)眼加工。